随着科技的发展，工业领域不断在进步，在半导体行业中，机器视觉的应用已非常普遍，应用范围也越来越广，涉及到半导体外观缺陷、尺寸大小、数量、平整度、间隔、定位、校准、焊点质量、弯曲度等等的检测和测量，根据图像数据判断找出缺陷产品，国辰机器人的图像采集卡、工业镜头、机器视觉光源、机器视觉处理软件、机器视觉系统已在此行业内得到普遍应用。
具体如下。
一、小型电子元器件及工业制品检测
1、电子元器件字符检测
小型电子元器件及小尺寸工业制品的外观检测、SMD产品的外观检测、硅片外观检测中的应用。检测内容有印字错误、内容错误、图像错误、方向错误、漏印、表面缺陷，对被测物表面进行高速及自动拍照后，数据传输到计算机进行处理，找出有缺陷产品。
2、装配工艺检测
检测范围:部件位置、尺寸、物体外沿、字符读取及校验、支脚、外观等检测。
二、IC芯片、电子链接器平整度检测
检测管脚个数以及管脚多个位置的几何尺寸，包括pitch间隔、宽度、高度、弯曲度等等。
三、PCB板检测
PCB板元件位置、焊点、线路、开孔尺寸、角度;电脑微通讯接口、sim卡插槽;电缆连接头个数等等的检测及测量。